17-07-2017
Организатор тендера: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ НАУКИ ФИЗИКО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А.Ф. ИОФФЕ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК
Комплектующие для установки молекулярно-пучковой эпитаксии (#28967886)
Хотите победить в тендере? Регион проведения тендера: Санкт-ПетербургОрганизатор тендера: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ НАУКИ ФИЗИКО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А.Ф. ИОФФЕ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК
Полная информация по тендеру закрыта
Полная информация доступна только для подписчиков портала.
Стать подписчиком »
Адрес электронной площадки в сети "Интернет" http://utp.sberbank-ast.ruСведения о процедуре
Номер процедуры: SBR003-1706290068Наименование процедуры: Комплектующие для установки молекулярно-пучковой эпитаксии
Регион: Санкт-Петербург
Сведения об организаторе
Наименование организатора:Полное наименование организатора: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ НАУКИ ФИЗИКО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А.Ф. ИОФФЕ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК
ИНН: 7802072267
КПП: 780201001
Юридический адрес / Место нахождения: 194021, Россия, Г. Санкт-Петербург, Санкт-Петербург, Политехническая, д. 26
Фактический адрес (почтовый): 194021, Россия, Г. Санкт-Петербург, Санкт-Петербург, Политехническая, д. 26
Адрес электронной почты контактного лица:
Номер телефона контактного лица:
ФИО контактного лица:
График проведения
Дата и время начала подачи заявок: 30.06.2017 00:00Дата и время окончания срока подачи заявок: 20.07.2017 10:00
Дата окончания рассмотрения заявок: 21.07.2017 10:00
Дата и время начала торгов: 24.07.2017 10:00
Лоты
Номер лота - Название лота1 - Комплектующие для установки молекулярно-пучковой эпитаксии
Документы
Извещение и документация ЭА223-4-17.docxИсточник тендера:
только для подписчиков »
Другие тендеры за этот временной период
оказание образовательных услугвыполнение работ по техническому обслуживанию систем безопасности
использование программного обеспечения Siemens NX CAD
использование программного обеспечения Siemens
использование программного обеспечения Siemens
поставка комплектующих для высокопроизводительной платформы
